时间: 2024-01-25 13:33:40 | 作者: 乐鱼网官网入口登录
随着科学技术的快速的提升以及微电子技术的广泛应用，静电放电造成的事故和危害越来越普遍，尤其是对静电敏感的电子科技类产品，例如液晶显示模组等，通常将其放置于防静电包装袋中储藏、运输。这样能使得这些对静电敏感的电子科技类产品免受静电干扰，从而避免其部件被静电破坏。另外，防静电包装袋还能阻挡外界粉尘等，防止粉尘等杂质污染和磨损电子科技类产品。
如图1所示，现有的防静电包装袋1为三边整面密封的包装袋，这种防静电包装袋留有一个开口2，电子科技类产品通过该开口2送入到防静电包装袋1内。将电子产品送入到防静电包装袋1内后，折封该开口2。现有的防静电包装袋1折封时内部容易存在大量空气，占用较大空间，表面不平整，同时，有可能会出现折叠不均，无法外形统一，甚至在运输途中或储藏期间出现开口2被胀开，导致粉尘从开口进入污染电子科技类产品。
为解决上述技术问题，本发明提出了一种防静电袋，其包括袋体、第一热封条、第二热封条和第三热封条，所述袋体包括第一袋面和第二袋面，所述第一热封条、第二热封条和第三热封条依次首尾相接并分别设置在第一袋面和第二袋面连接的三侧，所述第一热封条包括多个间隔设置的第一连接带，相邻的两个第一连接带之间形成第一排气孔。
在一个具体的实施例中，所述多个第一连接带沿第一直线依次设置，所述第一热封条还包括多个依次沿平行于所述第一直线的第二直线设置且相互间隔的第二连接带，相邻的两个第二连接带之间形成第二排气孔。
在一个具体的实施例中，所述第一直线和所述第二直线之间相互靠近，第一排气孔与第二排气孔之间相互错开。
在一个具体的实施例中，第一排气孔与第二连接带的中部相对，第二排气孔与第一连接带的中部相对。
在一个具体的实施例中，袋体构造为矩形袋，第二热封条与第一热封条的结构相同及/或第三热封条与第一热封条的结构相同。
在一个具体的实施例中，第一袋面和第二袋面之间采用热封工艺而形成第一热封条、第二热封条和第三热封条。
在一个具体的实施例中，相邻两条第一连接带之间的距离和/或相邻两条第二连接带之间的距离小于或等于0.1mm。
在折封防静电袋时，防静电袋中多余的气体可以从第一排气孔中排出，这样就能避免防静电袋包装电子科技类产品后因体积过大而导致运输或储藏时空间利用率下降的问题。同时，由于能及时排出过多的空气，在折封时能保证折封的封口更均匀。此外，由于空气能从第一排气孔中排出，运输或储藏期间不会因防静电袋胀气而导致折封的封口被胀开。尤其是，由于在不通气时第一袋面和第二袋面会紧贴在一起，第一排气孔瘪着，粉尘颗粒难以从第一排气孔进入到防静电袋内，由此，粉尘颗粒难以污染防静电袋内的电子产品。这种防静电袋结构相对比较简单，制作简便，无需特意在第一袋面或第二袋面上开孔来实现防静电袋的排气功能。
随着科技的发展，电子科技类产品日趋小型化，高密度的集成电路已成为电子工业必不可少的器件。对于具有线间距端、线细、集成度高、低功率和输入阻抗高等特点的电子科技类产品对静电非常敏感。静电放电是导致元器件击穿危害和运行干扰的根本原因之一。采用本发明提供的这种防静电袋10来装载电子科技类产品可以避免电子产品在搬运和存储过程中积蓄静电。
如图2和图3所示，防静电袋10包括袋体11、第一热封条12、第二热封条13和第三热封条14。第一热封条12、第二热封条13和第三热封条14分别设置在袋体11的三侧，并且第一热封条12、第二热封条13和第三热封条14依次首尾相接。
袋体11包括第一袋面20和第二袋面21。第一袋面20和第二袋面21通过第一热封条12、第二热封条13和第三热封条14相互连接在一起形成袋体11。第二热封条与第一热封条的结构相同及/或第三热封条与第一热封条的结构相同
第一袋面20和第二袋面21均采用柔性的防静电薄膜。防静电薄膜能将其表面的静电及时泄露出去，从而避免在防静电袋10和电子器件上积蓄静电。第一袋面20和第二袋面21可以是采用导电型、抗静电型、静电屏蔽型的防静电薄膜中的任意一种。导电型的防静电薄膜通常是采用掺入导电炭黑的聚乙烯所制成的。抗静电型的防静电薄膜通常是采用掺入抗静电母料的聚乙烯或聚乙炔所制成的。在本实施例中，第一袋面20和第二袋面21由低密度聚乙烯(LDPE树脂)、线性低密度聚乙烯(LLDPE树脂)、抗静电母料、色母以及稳定剂混合后采用吹膜工艺制成。吹膜工艺是指将该物料加热融化再吹成薄膜的一种塑料加工工艺。静电屏蔽型的防静电薄膜通常为三层结构，其内层为静电耗散层，中间层为用于屏蔽电磁波的铝箔或锡箔，外层为耐磨层。
如图3所示，第一袋面20和第二袋面21的形状和大小相同。在本实施例中，第一袋面20和第二袋面21均构造成矩形结构。第一袋面20和第二袋面21相互层叠在一起，并相互对齐。第一热封条12和第三热封条14分别设置在第一袋面20的相对两侧端，第二热封条13设置在第一袋面20的底端。这样就构造出了矩形的袋体11。第一热封条12、第二热封条13和第三热封条14优选为第一袋面20和第二袋面21采用热封工艺连接在一起而形成的。袋体11未设置有热封条的一端为袋口22。在进行封装电子器件时，电子器件通过该袋口22而进入到防静电袋10内，然后对该袋口22进行折封。
第一热封条12包括多个第一连接带23。多个第一连接带23沿第一直线依次排布，且相互间隔开。相邻两条第一连接带23相互靠近，以在相邻两个第一连接带23之间形成第一排气孔15。第一排气孔15贯穿防静电袋10，连通防静电袋10内外。
在折封防静电袋10时，防静电袋10中多余的气体可以从第一排气孔15中排出，这样就能避免防静电袋10包装电子科技类产品后因体积过大而导致运输或储藏时空间利用率下降的问题。同时，由于能及时排出过多的空气，在折封时能保证折封的封口更均匀。此外，由于空气能从第一排气孔15中排出，运输或储藏期间不会因防静电袋10胀气而导致折封的封口被胀开。尤其是，由于在不通气时第一袋面20和第二袋面21会紧贴在一起，第一排气孔15瘪着，粉尘颗粒难以从第一排气孔15进入到防静电袋10内，由此，粉尘颗粒难以污染防静电袋10内的电子科技类产品。这种防静电袋10结构简单，制作简便，无需特意在第一袋面20或第二袋面21上开孔来实现防静电袋10的排气功能。
优选地，第一热封条12还包括多个第二连接带16。多个第二连接带16沿第二直线设置且相互间隔开来，第二直线平行与第一直线的内侧。第一直线和第二直线相互靠近，以使得第一连接带23和第二连接带16之间形成狭缝18。这样，外界的粉尘颗粒更难进入到防静电袋内。同时，第二连接带16和第一连接带23相互平行，并且两者之间的宽度小且均匀，设置第二连接带16并不会明显减小防静电袋10的容积，还能加强第一袋面20和第二袋面21之间的连接强度。
优选地，第一排气孔15与第二连接带16的中部相对，第二排气孔17与第一连接带23的中部相对。这样，第一排气孔15、狭缝18、和第二排气孔17组成曲折的排气通道19。防静电袋中的多余空气通过该排气通道19排出，即多余的空气能依次通过第二排气孔、狭缝18和第一排气孔15而排到防静电袋10外。狭缝18在防静电袋不排气时，恢复瘪着的状态，同时排气通道19弯曲，粉尘颗粒更难以通过排气通道19而进入到防静电袋10内。
优选地，防静电袋10上设置有多个第一排气孔15和多个第二排气孔17。多个第一排气孔15沿第一直线的延伸方向依次排列。多个第二排气孔17沿第二直线的延伸方向依次排列。这样可以增加防静电袋的排气速度。
优选地，防静电袋的袋体11为矩形带，适用范围广。第一排气孔15和第二排气孔17均设置在底边上。将电子科技类产品置入到防静电袋内后，防静电袋的底边的形变比两侧边的形变均匀，第一排气孔15和第二排气孔17不会因形变始终胀开。
优选地，相邻两条第一连接带23之间的距离和/或相邻两条第二连接带16之间的距离小于或等于0.1mm。这样，大部分的粉尘颗粒都不能通过第一排气孔15和/或第二排气孔17而进入到防静电袋10内。
优选地，第一直线mm。这样，大部分的粉尘颗粒都不能通过狭缝18而进入到防静电袋10内。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并能用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。